Установка нанесения фоторезиста

Главная > Интересное > Установка нанесения фоторезиста

автор: Валентина 25.04.2017 Комментарии: 2

Эти два шага зачастую выполняются десятки или сотни раз подряд. Изготовление[ править править код ] Изготовление ПП возможно аддитивным или субтрактивным методом.
Установка нанесения фоторезиста

При использовании хлорного железа процесс травления платы идет следующим образом: Определение конструктива печатной платы габаритов, точек крепления, допустимых высот компонентов. При необходимости изменяют опорные точки платы или размещение тяжелых компонентов.
Установка нанесения фоторезиста

Определение конструктива печатной платы габаритов, точек крепления, допустимых высот компонентов. Толщина фольги определяется токами, под которые проектируется плата. Рассмотрим типовой процесс разработки платы из готовой принципиальной электрической схемы:
Установка нанесения фоторезиста

Импорт принципиальной электрической схемы в базу данных САПР конструирования печатной платы. Как правило, в качестве диэлектрика используют стеклотекстолит.
Установка нанесения фоторезиста

Жидкий фоторезист наносят в промышленных условиях, так как он чувствителен к несоблюдению технологии нанесения. При использовании хлорного железа процесс травления платы идет следующим образом:
Установка нанесения фоторезиста

Фотошаблон представляет собой УФ-прозрачный материал с распечатанным на нём рисунком дорожек. Засвеченный фоторезист смывается, обнажая медную фольгу для травления, незасвеченный фоторезист фиксируется на фольге, защищая её от травления. На диэлектрик с одной или двух сторон наклеивают сплошной лист медной фольги.
Установка нанесения фоторезиста

После экспозиции фоторезист проявляется и закрепляется как и в обычном фотохимическом процессе. Эти размеры определяют класс точности, а, значит, цену и сроки изготовления плат. Обычно при этом используются готовые библиотеки компонентов, поставляемые разработчиками САПР.
Установка нанесения фоторезиста

Экспорт файла в формат, принимаемый изготовителем печатных плат, например Gerber. Незащищенная фольга травится, чаще всего, в растворе хлорного железа или в растворе других химикатов, например медного купороса , персульфата аммония , аммиачного медно-хлоридного, аммиачного медно-сульфатного, на основе хлоритов , на основе хромового ангидрида [10]. Неравномерное распределение дорожек, полигонов и точек пайки на крупногабаритных печатных платах может приводить к короблению плат после пайки в печах.
Установка нанесения фоторезиста

Некоторые пакеты САПР содержат компоненты как схемотехники, так и конструирования. На диэлектрик с одной или двух сторон наклеивают сплошной лист медной фольги. Определение конструктива печатной платы габаритов, точек крепления, допустимых высот компонентов.
Установка нанесения фоторезиста

Рассмотрим типовой процесс разработки платы из готовой принципиальной электрической схемы: Их можно разделить на две группы.
Установка нанесения фоторезиста

Как правило, в качестве диэлектрика используют стеклотекстолит. Наибольшее распространение получила фольга толщиной 18 и 35 мкм, гораздо реже встречаются 70, и мкм.
Установка нанесения фоторезиста

Изготовление[ править править код ] Изготовление ПП возможно аддитивным или субтрактивным методом. Обработка таких фольгированных материалов выполняется по традиционным технологиям химического нанесения рисунка. Их можно разделить на две группы.
Установка нанесения фоторезиста

Незащищенная фольга травится, чаще всего, в растворе хлорного железа или в растворе других химикатов, например медного купороса , персульфата аммония , аммиачного медно-хлоридного, аммиачного медно-сульфатного, на основе хлоритов , на основе хромового ангидрида [10]. Обычно при этом используются готовые библиотеки компонентов, поставляемые разработчиками САПР. Наиболее типичные ошибки [6]:

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *